Наши услуги

Разработка и изготовление печатных плат:

Установка изделий электронной техники (ИЭТ) на печатные платы и пайка собранных печатных узлов являются основными операциями в производстве современной радиоэлектронной аппаратуры (РЭА), определяющими качество и надежность аппаратуры в целом.

Поэтому мы уделяем очень большое внимание этим технологическим операциям и одним из основных направлений деятельности АО «НПП «Радиосвязь» является разработка технологии, материалов и оборудования для сборки и пайки узлов на печатных платах.

АО «НПП «Радиосвязь» имеет большой опыт разработки, изготовления и внедрения автоматизированного оборудования для сборки и пайки печатных узлов различных видов радиоэлектронной аппаратуры.

Трудоемкость сборочно–монтажных работ является самой высокой при изготовлении радиоэлектронной аппаратуры.

В 80–90 годы она составляла более половины (55,4 %) от общей трудоемкости производства аппаратуры.

Причем трудоемкость сборки узлов на печатных платах (ПП) занимала значительную ее часть и составляла 21,5 %.

Трудоемкость технологических операций сборки, выполняемых вручную, постоянно возрастала за счет повышения плотности монтажа, миниатюризации изделий электронной техники (ИЭТ), изменений в структуре элементной базы. Однако, в связи с ростом уровня механизации и автоматизации, суммарная трудоемкость сборки ПУ уменьшалась.

Снижение трудоемкости производства РЭА достигались следующими мероприятиями:

  • 1. Повышением степени интеграции элементной базы;
  • 2. Повышением технологичности ПУ, в частности:
    • – унификацией конструкций ПП и ПУ;
    • – сокращением количества типов и номенклатуры применяемых ИЭТ;
    • – ограничением количества типов конструктивно-технологических групп ИЭТ и преимущественному применению корпусов наиболее просто поддающихся автоматизации подготовки и установки, отвечающих требованиям автоматизированной сборки;
  • 3. Повышением уровня технологии и организации производства, в частности:
    • – концентрацией производства ПУ в рамках предприятия;
    • – выделением специализированных участков подготовки ИЭТ и сборки ПУ;
    • – широкому применению средств механизации и автоматизации;
    • – внедрением прогрессивных технологических процессов.

Выполнение этих условий позволяет снизить трудозатраты при сборке ПУ в 2,5 – 4 раза.

Технологические возможности предприятия:

  •   Предприятие АО «НПП «Радиосвязь» обладает полным комплексом технологических процессов, позволяющих серийно изготавливать станции спутниковой и тропосферной связи, а также новейшие навигационные комплексы при минимальном уровне кооперации.
  •   Уровень технологий на предприятии обеспечивает изготовление станций связи с высокими тактико–техническими характеристиками и высоким качеством.
  •   С целью повышения тактико–технических характеристик аппаратуры, а также с учетом динамики развития электроники в мире, предприятие производит поэтапную модернизацию производства на основе применения современных зарубежных технологий и оборудования.

Изготовление полосковых и многослойных печатных плат:

  • – Максимальное количество слоев – 16, на этапе отработки 24 слоя;
  • – Минимальная ширина проводник/зазор на наружном слое – 0,1/0,1 мм;
  • – Минимальная ширина проводников на внутреннем слое – 0,075 мм;
  • – Минимальный диаметр сквозных переходных отверстий – 0,2 мм при отношении толщины платы к диаметру отверстия – 10:1;
  • – Диаметр «глухих» отверстий – 0,3…0,15 мм при отношении глубины к диаметру отверстия – 0,8 :1;
  • – Металлизация торцов и пазов;
  • – Максимальная толщина МПП – 6 мм;
  • – Минимальная толщина слоя МПП – 0,1 мм;
  • – Базовый размер заготовки 457 х 305 мм;
  • – Покрытие схемы – иммерсионное золото и ОС 61 с оплавлением;
  • – Жидкая фотопроявляемая паяльная маска;
  • – Базовые материалы FR4, RO 4003, RO 4350;
  • – Форма МПП прямоугольная и круглая;
  • – Изготовление многослойных печатных плат (МПП) 4–5 класса точности с элементами 6 класса точности:

Наиболее распространенной технологией сборки радиоэлектронной аппаратуры в 80–90 годы в отечественной практике являлась сборка узлов на ПП с применением традиционных дискретных компонентов с осевыми и радиальными выводами.

С середины восьмидесятых годов в мире получила распространение сборка печатных узлов методом поверхностного монтажа (ПМ).

Если раньше эти тенденции развивались почти исключительно посредством повышения интеграции микросхем, то повышение степени интеграции печатных узлов существенным образом содействовало дальнейшему прогрессу радиоэлектроники.

Рассчитанные на ПМ конструкции изделий электронной техники (ИЭТ) – сопротивления, конденсаторы, транзисторы, микросхемы и др. - монтируются прямо на поверхность ПП.

Они не имеют соединительных выводов и поэтому называются поверхностно – монтируемыми изделиями.

К числу преимуществ, из–за которых эта технология практически вытеснила традиционную, относятся:

Основной технологической операцией определяющей качество и надежность РЭА является операция пайки.

С наиболее часто применяемых видов пайки узлов можно ознакомиться ЗДЕСЬ ⇓

 

logo logo logo logo logo

 

В начало страницы